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BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA（球栅阵列封装）,CSP（芯片尺寸封装） 等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.
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无铅免洗焊锡丝Sn99.3Cu0.7,无卤素焊锡丝
星威司生产的无铅免洗焊锡丝,无卤素焊锡丝,对于焊接产品具有免清洗,低残留,烟雾很少,无卤素,易上锡,焊接牢靠,连续焊接性良好,优良的润湿性,扩散速度快,无飞溅,化锡快,焊点无气泡,无裂痕,平滑,光亮,饱满.依据客户的要求订做各种合金配方,各种粗细的线径,各种松香含量的优良产品.
无铅焊锡条Sn99.3Cu0.7-波峰焊锡条
本公司生产无铅无铅焊锡条产品，采用Sn≥99.95高纯度云南云亨纯锡锭金属原料,在严格品控条件下,经我公司高级工程师使用德国进口斯派克直读光谱仪检测,经真空去氧处理,高科技全自动化生产设备挤压生产,有效控制氧化程度及金属,非金属杂质含量.焊锡条表面均匀光滑,光亮,熔化后液面呈现镜面一般明亮,锡条出渣量少(5%左右),使用时流动性好,润湿性良好,焊点可靠性高,光亮,饱满,无塌陷,适用于高品质要求的各种波峰焊,选择性波峰焊和手工手浸炉焊.
无铅高温锡膏Sn90Sb10,Sn95Sb5
星威公司生产的无铅高温焊锡膏是一款耐高温锡膏,耐耐250-270度高温不融化,对于需要二次回流焊产品具有优良的焊接效果,具有免清洗,无残留,低空洞率,爬锡快,连续焊接性良好,优良的润湿性,扩散速度快,焊点无气泡,无裂痕,平滑,光亮,饱满.
锡粒,纯锡助溶剂,高纯锡粒
锡粒又称锡助熔剂在碳硫分析中燃烧样品时做助熔剂用，可用于管式炉、电弧引燃炉、高频感应燃烧炉，具有降低熔点，加速样品燃烧及搅拌的作用。
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