作用SMT贴片的因素

一、锡膏粘度

对于拥有良好粘度效应的锡膏，其附着力会抵消加热环节中溶剂排放的作用，防止锡膏坍塌。

二、锡膏氧化程度。

锡膏暴露在空气中后，可能会氧化锡膏颗粒的表面。焊接球的发生率与锡膏氧化物的百分比成正相关。锡膏的氧化物通常控制在0.03%左右，最大值不超过0.15%。

三、焊料颗粒的厚度。

20μm以下颗粒较多，焊料颗粒均匀性不一致。这些颗粒相对面积大，易于氧化，最有可能形成焊球。此外，这些小颗粒很容易从焊盘上冲走，增加了焊球的机会。通常情况下，25um以下的颗粒数量不能超过焊接颗粒总量的5%。

三、锡膏吸湿

这种情况可以分为两类。一是使用锡膏前，从冰箱中拿出就立即打开瓶盖，导致水蒸气凝结，回流焊前干燥不足。二是焊接和加热环节中残留的溶剂使溶剂和水沸腾飞溅，焊料颗粒溅到印刷板上形成焊球。根据这两种不同的情况，我们可以采取以下两种不同的措施：

（1）将锡膏从冰箱中取出，不应立即打开瓶盖，而应在室温下回温，待温度稳定后再打开瓶盖。

(2)调整回流焊接温度曲线，使锡膏焊接前充分预热。

四、助焊剂活性

当助焊剂活性低时，也易于形成焊球。免清洗焊料的活性通常稍低于松香和水溶性锡膏的活性。使用时留意焊球的形成。