预成型焊锡片系列

在SMT工艺中，由于钢网印刷的锡膏厚度限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了解决这一问题，可在印刷锡膏后，在锡膏上面贴片放置预成型焊锡，定量补充焊锡，从而使焊点饱满，提高强度及可靠性。

如今主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接，锡膏的助焊剂含量在10%左右，导致焊接层较大空洞率约20%，以及较多的助焊剂残留物。对于要求较高的焊接领域，譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、航天航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化和焊剂残留物。

星威自主研发的带盘和卷轴包装的预成型焊锡系列。拥有全部标准的焊育合金可供选择;能减少焊育迭印的需要，从而降低助焊剂飞溅:降低标准焊育中助焊剂/焊育比例，从而减少助焊剂残留,

1、锡银铜焊料SAC

SAC是用于电子钎焊最多的无铅焊料系列，如SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC307(Sn99Ag0.3Cu0.7)和SAC405(Sn95.5Ag4Cu0.5)等。通常用于回流焊、波峰焊和手工焊，熔点都在217℃左右。其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度更比共晶Sn63Pb37高。润湿特性也优于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。

2、锡银焊料SA-Sn96.5Ag3.5

锡银合金锡片作为锡铅焊片的替代品。它不仅能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护,其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。Sn96.5Ag3.5焊料熔点较传统锡铅共晶焊料高其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。

3、锡铜SC-Sn99.3Cu0.7

Sn99.3Cu0.7无铅预制焊片，熔点为227℃,比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。表面均匀光滑，流动性好，润湿性好，焊点光亮;在环保型电子装联工业中应用广泛。

预焊片通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常用形状有圆环垫片状、圆盘状、矩形和框形等。助焊剂类型，含量，预制焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产：

星威可以实现标准的SMT卷带包装(SMD载带7寸/13寸)，便于大批量生产装配，可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。可以生产标准的0402，0603、0805、1206等SMT应用焊片。也可以定做各种尺寸/合金等的预制锡片，欢迎咨询我们：136-0235-1260。

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