我们都知道线路板在过波峰焊的时候波峰会喷起来,这就加大了锡炉里面锡接触空气的面积,会使氧化速度加快,造成锡渣多的情况,那么该如何解决这一问题呢?下面星威金属为你浅显的分析一下原因和解决方法。 1、波峰炉内产生锡渣过多时:线路板在过波峰炉的时候,因为线路板很多电子元器件的脚都是铜材质,那么当过波峰炉时会与里面的锡条锡面产生共融性,这样就会使波峰炉里面的铜含量升高,当铜含量超过1%的时候,铜就接近饱和状态了,就会产生大量的锡渣。
解决方法:
①.往波峰炉内加入含抗氧化剂的纯锡条用来稀释锡炉内的铜含量,当铜含量在0.6-0.8%时即可。
②.更换波峰炉里面所有锡,从新加入新的锡条。这种方法成本太高不建议使用。
2.当波峰炉内产生的锡渣为白色豆腐状时有2个原因
①波峰炉/锡炉内的铜含量远远超过1%,有的设置达到3%,这时锡炉里面的锡渣就不在是黑灰色的锡渣了而是白白的豆腐状。
②波峰炉内鉄含量超标,超过0.05%时也会产生白色状的豆腐渣状的锡渣。
解决方法:
①当铜含量过高时我么还是采用加入含有抗氧化剂的纯锡条来稀释,使铜含量恢复到正常范围06-0.8%即可。
②鉄元素超标就无法用添加纯锡条来稀释了,只能整台波峰焊锡炉里面的锡全部更换才可以。
3.波峰炉的作业温度过高。
波峰炉/锡炉作业温度过高也是锡渣产生多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。
解决方法:
控制好波峰炉的作业温度(250-265摄氏度左右),定期检测波峰炉
温度表是否准确,有异常应立即维修,让波峰炉正常工作即可。
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