无铅锡膏怎样进行完美焊接？

每一位使用无铅锡膏的厂家都希望能对自身产品完成一次好的的焊接，要做到这种效果就要做好以下几方面：

无铅锡膏印刷时注意的技术关键:

①.印刷前须要检查刮刀、钢网等用具。保证干净彻底，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）防止焊锡膏受污染，从而影响落锡性；刮刀口要平直，没缺口。钢网要平直，无显著变形。开槽边角不能有留有锡浆硬块或任何杂物。

②应配备夹具或真空装置固定底板，防止PCB在印刷过程中偏移，并能提高印刷后钢网的分离效果；

③.将钢网与PCB之中的位置调整到越符合越好（间隙大会引至漏锡，水平方向错位会造成焊锡膏印刷到焊盘外）；

④.一开始印刷时所加入钢网上的焊锡膏要适当，通常A5规格钢网加200g左右,B5规格钢网加300g左右、A4规格钢网加400g左右；

⑤.伴随着印刷作业的持续，钢网上的焊锡膏量会慢慢减少，到适当时应增添适当的新鲜焊锡膏。

使用无铅锡膏焊接所有的焊接面都要充实而整齐美观，特别是表面光泽度。

焊锡膏的焊接也没有遗漏未焊之处。焊锡膏没有因为过热或温度过低，而导致虚焊、立碑、连锡等情形。

焊锡膏充分渗入接合部位。电路板所有露出部份是否都被焊锡膏覆盖着。

绝缘材料及焊锡膏焊接部份如有接合部份，不能因为加热而产生劣化、损毁。

无铅锡膏中松香不可飞散侵入接触区域或应留着的间隙内。

东莞星威金属公司拥有一批经验丰富的金属焊接团队和一整套高科技生产及检测设备，并通过了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001 及TS16949的体系认证，可为客户提供的焊接系统解决方案！更多焊锡产品信息请点击官网：http://www.singway27.com   提供免费技术咨询焊接材料。