贴片加工中虚焊是最常见的一种情况。一般，焊缝在产线要经过很多复杂的生产工序，尤其是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，因此虚焊的焊缝在产线极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。那么，虚焊的实质是什么呢？无非就是焊接时焊缝结合面的温度过低，焊点尺寸太小乃至没能做到熔化的程度，只是达到塑性状态，通过碾压作用之后凑合结合起来，表面看上去焊好了，实际尚未完全融合一体。
一、贴片加工中虚焊的原因与步骤分析如下：
1、首先检查一下焊缝结合面是否有锈迹、油渍等杂质，以及是否坑洼不平、出现接触不良，这些因素都会导致接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不足。
2、检查电流设定是否符合工艺规定，是否有在产品厚度变化时没有相对随之增加，使焊接中电流不足而形成焊接异常现象。
3、检测焊缝的搭接量是否正常，是否有驱动侧搭接量减小或开裂情况。假如搭接量变小会使前后钢带的结合面积过小，使总的受力面变小，难以承受较大的张力。尤其是驱动侧开裂过程中会造成应力集中，使开裂变大了，最终拉断。
4、检查焊轮压力是否合理，若压力不足，往往会导致接触电阻过高，实际电流减小。尽管焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增加高于一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流难以随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出警报。在实际操作中，若一下子无法明确分析出虚焊形成的原因，可以把钢带的头尾清除干净之后，扩大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，且在焊接中密切注意焊缝的形成情况，大部分情况下都可以应急处理好问题。
二、smt贴片加工中造成焊锡膏不够的主要原因有以下几点：
1、印刷机工作时，没有及时添加焊锡膏。
2、焊锡膏质量不好，当中混有硬块等杂物。
3、使用已经过期的焊锡膏。
4、pcb板质量出现问题，焊盘上如有不显眼的覆盖物，比如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
5、pcb板在印刷机内的固定夹持出现松动。
6、焊锡膏漏印钢网薄厚不均。
7、锡膏漏印网板或电路板上有PCB外包装、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等污染物。
8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
9、锡膏刮刀的设备参数设置不合适，比如说压力、角度及脱模速度等。
10、锡膏印刷结束后，不小心被蹭掉等人为因素导致。
在SMT贴片加工中，引起锡膏不够的原因有很多，我们需要具体问题具体分析。东莞星威金属制品有限公司专注研发生产锡丝、锡条、锡膏，为客户提供整体焊锡解决方案。如果您还有疑惑，请点击我们的联系客服电话，我们为您提供更多焊锡解决方案。
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